名稱(chēng):樹(shù)莓派外殼(本品售賣(mài)不包含線(xiàn)路板)

尺寸:90*65*30MM,公差正負0.3

材質(zhì):鋁合金外殼

標品圖號:GEM-N006-RPIH04A黑色

產(chǎn)品說(shuō)明:?

1.適用于樹(shù)莓派3B+主板安裝,外殼設計有良好的散熱功能,自帶散熱柱,省掉風(fēng)扇,散熱片等配件,直接一個(gè)外殼就可以保護你的主板,散熱穩定,堅固耐用。

2.結構分上盒、下盒,配4個(gè)螺絲(上下盒相連長(cháng)螺絲4個(gè)),加4個(gè)防滑耐磨腳墊。

3.外殼設計壁掛孔,可任意壁掛固定,表面光滑精致,扣位卡槽設計完好。

4.上蓋設計有散熱柱子,合蓋后與芯片親密接觸,芯片工作熱量從上蓋散發(fā),有效防護芯片長(cháng)時(shí)間恒溫的工作,延長(cháng)壽命;底盒設計散熱與芯片接觸, 芯片工作發(fā)熱從外殼散出,有效保護芯片恒溫工作,延長(cháng)芯片的壽命。